Xiaomi официально подтвердила новый складной смартфон Xiaomi 18 Fold и открыла предварительное бронирование устройства в Китае. Модель станет одним из первых аппаратов компании на новом фирменном процессоре Xring O3 и поступит в продажу в сентябре 2026 года.
Xiaomi 18 Fold первым получит Xring O3
Главной особенностью Xiaomi 18 Fold станет новый флагманский SoC Xring O3 собственной разработки Xiaomi. Чип производится по 3-нм техпроцессу и рассчитан на наиболее производительные мобильные устройства компании.
Процессорная часть Xring O3 получила десять производительных ядер. Xiaomi заявляет о заметном росте многопоточной производительности относительно предыдущего поколения. За графику отвечает новый G2-Ultra NX, а подсистема памяти впервые для мобильной платформы Xiaomi поддерживает LPDDR6 с пропускной способностью до 113,8 ГБ/с.
Упор на локальный искусственный интеллект
Xiaomi полностью переработала NPU нового чипа под выполнение моделей непосредственно на устройстве. Заявленная тензорная производительность достигает 200 TOPS, а в архитектуру CPU, GPU, ISP и других блоков добавлены отдельные средства ускорения AI-задач. Это должно использоваться не только для генеративных функций, но и для обработки изображения, видео, масштабирования и других вычислений без обращения к облаку.
| Характеристика | Подтвержденные данные |
|---|---|
| Модель | Xiaomi 18 Fold |
| Форм-фактор | Складной смартфон |
| Процессор | Xring O3 |
| Техпроцесс SoC | 3 нм |
| CPU | 10 ядер |
| Графика | G2-Ultra NX |
| Поддержка памяти | LPDDR6, до 113,8 ГБ/с |
| NPU | до 200 TOPS |
| Начало продаж | сентябрь 2026 года |
Полные характеристики раскроют позже
На текущем этапе Xiaomi не опубликовала полную спецификацию 18 Fold: точные параметры складного дисплея, камер, аккумулятора и конфигураций памяти пока официально не раскрыты. Поэтому ключевым подтвержденным обновлением остается переход на Xring O3 и намеченный на сентябрь старт продаж.
Для Xiaomi модель важна еще и как демонстрация возможностей собственной мобильной платформы. Компания одновременно представила Xring O3 и подтвердила его использование в новом складном флагмане, тогда как подробности самого устройства планирует раскрывать ближе к запуску.
